产品展示
新闻资讯
我国半导体制造核心技术实现突破
2024-09-12首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付完成,标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础
首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付完成,标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础